株式会社PARAT

よくあるご質問

はんだ付評価サービス に関するご質問

ノズルによる加熱で、基板への影響がないことを証明する温度データはありますか?

温度データによる証明実績はございませんが、基板へのダメージ(ミーズリング(白化)・ランド剥離・レジスト剥離)はアンサーテスト時の外観検査にて確認しています。
温度、加熱時間を調整しても基板へのダメージがある場合は、ノズルと基板を接触させない(約0.1~0.3mm程度の間隔をとる)スキマはんだをすることが可能です。