株式会社PARAT

よくあるご質問

はんだ付評価サービス に関するご質問

ボイド及びブローホールの発生する要因は?

発生は、以下の要因が考えられます。
1)ピン傾斜によるスルーホール内の空気残留
2)ピンのメッキ残留物からのガス発生
3)スルーホール内の銅メッキ不良(ピンホール等)で、基板水分のガス化
4)インサート成形時の離型剤残渣のガス化
5)フラックス巻き込みによるガス化
6)基盤裏面の密閉でスルーホール内の空気膨張